华硕最新款小屏旗舰Zenfone 10拆解:摄像头、主板、无线充电
(资料图)
近日,华硕最新款“小屏旗舰”手机Zenfone 10的拆解视频在海外媒体上发布。视频显示,拆下聚碳酸酯后壳后,可以看到该机型今年的主要升级之一——无线充电线圈,该组件与NFC天线连在一起,支持最高15W的无线充电功率。
视频中还展示了主板和摄像头的拆解过程。值得一提的是,Zenfone 10配备了“六轴混合云台稳定器2.0”技术,使得摄像头可以进行小幅移动,从而在拍摄或录制视频中实现较强的防抖性能,进一步提高拍摄稳定性。 然而,Zenfone 10的整体设计与前代机型相比并无大变,其可维修性也继承了前代的水准。例如,更换屏幕需要几乎完全拆卸手机,更换电源按钮或指纹模块需要将电池撬开,因为它们的柔性线缆位于电池下方。尽管如此,华硕为这道修理工序提供了一个拉片。
最终,Zenfone 10的可修复性评分与前代机型Zenfone 9保持一致,仍为4.5分(满分为10分),低于平均水平。 华硕Zenfone 10于6月29日正式发布,配备一块5.9英寸、144Hz刷新率且支持DC调光的小尺寸屏幕。该机搭载了高通骁龙8 Gen 2移动平台,最高16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0存储,内置4300mAh电池,支持30W有线快充+15W无线充电。该机提供8+128GB、8+256GB、16+512GB三种版本,售价依次为799欧元、849欧元和929欧元。
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